本記事は、当社が開催した発明塾®動画セミナー ナノインプリント・EUV比較分析~セミナーのエッセンスをお届けするものです。
セミナーの重要な知見を、どなたでも気軽に学べる形でまとめています。
「光でウェハーのズレを直すって、本当にできるの?」
「1ナノの位置合わせって、どれくらい精密なの?」
「そんな小さなズレを直す理由は何?」
半導体づくりでは、ほんの1ナノメートル(nm)のズレも許されません。
その厳しい条件に挑んだのが、キヤノンのナノインプリント技術です。
光を使ってウェハーを変形させ、1ナノ以下の精度で位置を合わせるという、世界的にも注目される方法です。
この記事は、
キヤノンがナノインプリント装置に採用した画期的な技術
を紹介します。
光を使ってウェハーを変形させ、1ナノ以下の精度で位置を合わせるしくみをやさしく解説します。
本記事では以下の内容を解説します。
この内容を押さえれば、キヤノンが挑んだナノインプリント技術の革新性が、ぐっと身近に感じられるはずです。
半導体チップは、とても細かい回路の集まり。
しかも何層も重なっています。
この重ねあわせ作業をアラインメント(位置合わせ)と呼びます。
ナノインプリントの工程では、この位置合わせの精度がとても重要になります。
楠浦さんはこう話します。
「本来チップが四角いはずのものが、平行四辺形になったりします」
製造中のわずかな力や熱で、基板がゆがんでしまうのです。
たった1ナノのズレでも、回路がつながらなかったり、つながってはいけない場所がつながってしまったりすることがあります。
これまでは型(モールド)のほうをわずかに変形させて、位置ズレを直していました。
物理的に型を動かすことで、重ね合わせを合わせるやり方です。
しかし、この方法には大きな問題があります。
型に負担がかかり、寿命が短くなるおそれがあるのです。
高精度で高価な型を長く使うために、
もっと負担の少ない方法が求められていました。
そこで登場したのが、ウェハー側を変形させるという新しい発想。
ウェハーとは半導体の基板のこと。
ここに光を当てて形を変えるのです。
楠浦さんはこう説明します。
「ウエハーの方を光で照射して変形させる…ここで1ナノメートル以下の位置補正が可能」
光を当てると、その部分が熱を持ってわずかにふくらみます。
これを熱膨張といいます。
ガラス瓶の金属のフタをお湯で温めるとゆるんで開けやすくなるのも、この原理です。
このふくらみをコントロールして、ズレをピタリと直します。
光の当て方はデジタルミラーで調整します。
小さな鏡をコンピューターで動かし、必要な場所だけに光を当てるのです。
これにより、わずかな歪みも正確に補正できます。
型を動かさないので、負担がかかりません。
結果として寿命が長くなります。
光を当てるだけなので、接触によるキズや汚れがありません。
コンピューター制御なので、同じ精度を何度でも再現できます。
これにより、安定した量産が可能になります。
もしチップの位置合わせがズレていれば、処理速度が落ちたり、電池の持ちが悪くなったりします。
光照射変形のおかげで、スマホやPCは高性能を保ちながら、省電力化も実現できるのです。
データセンターでは大量のチップが使われています。
省電力なチップが増えれば、消費電力が減り、環境負荷の軽減にもつながります。
1ナノの世界では、ほんの少しのズレも許されません。
ナノインプリント技術における位置合わせは、従来は型を動かして補正していました。
キヤノンはここに光照射という発想を持ち込み、ウェハーを変形させてズレを直す方法を実現しました。
これは未来の電子機器を支える重要な技術です。
あなたが使うスマホやPCも、この"光でズレを直す"技術によりさらに性能が上がるかもしれません。
光で形を変える――まるで魔法のようですが、それは確かな科学の力です!
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