SMIC（中芯国際）の知財戦略：中国半導体自給を支える知財蓄積型ファウンドリ

エグゼクティブサマリ

事業概要

Semiconductor Manufacturing International Corporation（以下、SMIC）は、集積回路（IC）ウェハファウンドリ事業を中心に、設計サービス、IPサポート、フォトマスク製造等の付随サービスを提供している。香港証券取引所では証券コード「00981」、上海証券取引所科創板では証券コード「688981」として上場している。SMICは中国大陸内に製造拠点を有し、上海、北京、天津、深圳に8インチおよび12インチウェハ工場を配置している。2025 Annual Reportに記載された主要拠点には、上海のSMIC Shanghai、SMSC、SMOC、北京のSMIC Beijing、SMNC、SMBC、天津のSMIC Tianjin、SMTC、深圳のSMIC Shenzhenが含まれる。主要子会社には、半導体製品の製造および販売を行うSMIC Shenzhen、SMNC、SMSC、SMBC、SMOC、SMTCのほか、研究開発活動を行うSMIC New Technology、マーケティング関連活動を行うSMIC Americas、SMIC Japan Corporation、SMIC Europe S.R.L等が含まれる。[2]

財務

SMICの2025年通期実績では、売上高は9,326.8 million USDであり、2024年の8,029.9 million USDから16.2%増加した。売上総利益率は21.0%で、2024年の18.0%から3.0パーセントポイント上昇した。親会社の所有者に帰属する利益は685.1 million USDで、2024年の492.7 million USDから増加した。2025年末時点の月間生産能力は8インチ標準論理ウェハ換算で1,059千枚であり、前年末から約111千枚増加した。2025年通期の総出荷量は約970万枚で、年間平均の設備稼働率は93.5%であった。2025年の設備投資額は8.1 billion USDであった。2026年第1四半期の売上高は2,505.5 million USDで、前四半期比0.7%増、前年同期比11.5%増であった。2026年第2四半期について、会社は売上高の前四半期比14%から16%増、売上総利益率20%から22%というガイダンスを示している。[4][5][14]

技術・知財

SMICは自主開発のプロセスと自主化された中核的知的財産権に関する方針を開示している。2025年12月31日時点で、同社の累計特許出願件数は20,403件、累計授権特許数は14,511件であった。授権特許の内訳は、発明特許12,621件、実用新案特許1,890件である。集積回路の布図設計権は累計94件である。2025年6月30日時点では、累計授権特許数は14,215件、発明特許12,342件、実用新案特許1,873件、布図設計権94件であった。2025年上半期の新規特許出願数は103件、新規取得特許数は251件であった。R&Dについては、2025年通期の研究開発投資額が774 million USD、売上高比8.3%であり、研究開発費用は773.6 million USDであった。SMICは8インチおよび12インチの技術プラットフォーム、PDK、IP、デザインサポート、テープアウト、アセンブリ、テスト等のサービスを提供している。[1][2][3][6]

戦略・成長

SMICは2025年に、中芯南方（SMSC）の増資拡大および中芯北方（SMNC）の少数株主持分取得に関する取引を進めた。SMSCについては、新規資本注入および株式拡張契約により登録資本金が6.5 billion USDから10.0773 billion USDに増額された。SMNCについては、SMICがベンダーから49%持分を取得する計画を発表し、取得対価として特定のマンデートに基づくRMB株式を発行するスキームを採用した。2026年通期について、SMICは外部環境に重大な変化がない前提で、売上高成長率が同じ市場の業界平均を上回るとの見通しを示し、設備投資額は2025年実績の8.1 billion USDと概ね横ばいになると説明している。2026年6月開催予定の年次株主総会では、2025年度利益分配計画、ヘッジビジネスへの従事、監査人再任、取締役再任、株式発行および買戻しに関する一般マンデート、定款改定等の議案が提案されている。[1][2][16][17]

リスク・ESG

SMICはAnnual ReportのForward-Looking Statementsにおいて、実際の業績、財務状況、経営結果が期待と異なる要因として、未決の訴訟による命令または判決、半導体業界で一般的な知的財産権訴訟等を開示している。2025 Annual Reportでは、SMIC New Technologyに関する仲裁判断をめぐる法的手続きについて、同社が香港特別行政区高等法院に対し仲裁判断取消の申請を行ったと記載している。また、SMICの独立非執行役員1名について、外部企業における職務に関連して香港証券先物委員会（SFC）が2025年3月14日に法的手続きを開始したことが開示されている。ESG関連では、SMICは情報セキュリティ管理システム認証ISO 27001、IECQ HSPM QC 080000、ソニーのGreen Partner認証等に関する情報を開示している。2026年度「提質増効重回報」行動方案では、ESG治理、低炭素生産、安全生産、公益活動、グリーン電力購入等の事項も記載されている。[1][2][8][9][13]

1. 知的財産権および特許ポートフォリオの実績

Semiconductor Manufacturing International Corporation（以下、SMIC）の法定開示および公式発表資料は、同社が自主開発のプロセスを堅持し、自主化された中核的知的財産権を強固にする方針を掲げていると記載している。[1]

 

2025年12月31日を対象時点とするFY2025実績において、SMICは累計で20,403件の特許出願を実施している。同日時点において累計で取得および授権された特許数は14,511件である。このうち、発明特許は12,621件、実用新案特許は1,890件である。集積回路の布図設計権（レイアウトデザイン権）については、同日時点で累計94件を取得している。SMICの2025 Annual Reportは、これらの出願および授権特許数について、中国大陸の半導体製造業において同社が先行する規模であると記載している。[1][2]

 

2025年6月30日を対象時点とする2025年半年度実績において、累計で授権された特許数は14,215件であった。この時点での内訳は、発明特許が12,342件、実用新案特許が1,873件であり、集積回路の布図設計権は94件であった。同期間における新規特許出願数は合計103件であり、内訳は発明特許98件、実用新案特許5件であった。同時に、新規に取得した特許数は合計251件であり、内訳は発明特許230件、実用新案特許21件であった。[3]

 

SMICは、情報セキュリティ管理システム認証（ISO 27001）を取得していることを開示している。[2][3]

2. 研究開発（R&D）体制と関連投資実績

SMICの研究開発（R&D）活動は、顧客の需要に基づき、プロセス技術の反復的更新や製品性能のアップグレードを継続することを目的としている。[2]

 

2025年通期を対象期間とするFY2025実績において、SMICのAnnual Reportに記載された研究開発投資額は774 million USDであり、同年の売上高に対する割合は8.3%である。同資料の損益計算書関連の記載では、2025年の研究開発費用は773.6 million USDであり、FY2024実績の765.3 million USDから増加している。[2]

 

四半期ごとの推移について、2026年第1四半期を対象期間とする1Q26監査未済実績における研究開発費用は187,097千USDであった。この数値は、前四半期である2025年第4四半期の239,676千USDと比較して21.9%減少している。前年同期である2025年第1四半期の148,899千USDと比較した場合は25.7%増加している。前四半期比での減少要因について、SMICの1Q26決算開示資料は、1Q26における研究開発活動の水準が低下したことによるものと記載している。[5]

 

研究開発の組織体制について、SMICは集積回路（IC）の研究開発実践を通じ、コアマネジメントチームとともに専門的な研究開発チームを構築していると記載している。研究開発チームの主要メンバーは、業界特有の研究開発およびマネジメント経験を有するシニアエキスパートで構成されている。また、人材戦略の一環として、若手幹部の選抜・育成、新卒者の採用強化、専門的な人材およびハイエンドの専門家の導入、人材パイプラインの開発、多様な報酬システムの導入を実施している。[2]

 

技術開発の外部連携に関して、SMICは上流および下流のパートナーと産業チェーンの協力を実施しており、先端パッケージング研究院を設立したことを開示している。[2]

3. IPエコシステムおよびデザインサービス網の展開

SMICは顧客に対して「一站式（ワンストップ）」のウェハファウンドリおよび技術サービスを提供するため、8インチおよび12インチの多様な技術プラットフォームを開発している。[3]

 

SMICは公式ウェブサイト上で、テクノロジープラットフォーム、デザインプラットフォーム、IP、PDK、デザインサポート、リファレンスフロー等に関する情報を提供している。公式サイトのデザインプラットフォームでは、Technology、Design Service、IP、MPW、Shuttle、Reference Flow、PDK等の項目が示されている。[6]

 

IPエコシステムの提供事例として、SMICは自社のUHD（Ultra High Density）IPライブラリと、Mentor Graphics（NASDAQ: MENT）のcool-memory IPライブラリを統合した0.11µm UHD IPソリューションに関する情報を公開している。SMICの自社UHDライブラリは、6トラックUHDスタンダードセルライブラリ、UHDメモリコンパイラ、UHDスタンダードI/Oライブラリによって構成されている。[7]

 

公式リリースによれば、この統合IPソリューションは異なる構成を生成して電力、速度、密度を最適化することが可能であり、SMICの顧客に対して無償で提供される。また、同資料には、SMICの0.11µm UHD IPソリューションを使用することで、従来のIPライブラリを使用する設計と比較した場合、典型的なSOC設計においてチップサイズを31%縮小することが可能であるとの記述がある。当該リリースの発表時点において、SMICは既存のCu-BEoLプラットフォーム上で0.11µm IPライブラリを採用したウェハの累計出荷量が100,000枚を超えていると報告している。[7]

 

環境および品質管理に関する認証実績として、SMICは有害物質プロセス管理システム（Hazardous Substance Process Management System）に関するIECQ HSPM QC 080000のシステム監査に合格した事実を2007年1月9日付で発表している。また、SMICはソニーの「Green Partner」証書を取得した事実を2006年3月17日付で発表している。[8][9]

 

IPエコシステムおよびサービスチェーンの構成要素	詳細内容
テクノロジープラットフォーム	8インチおよび12インチの技術プラットフォーム、プロセス技術、PDK
デザインサービス	デザインサポート、リファレンスフロー、顧客向けサポート
IP	SMICのIPライブラリおよび関連IPソリューション
エコシステム・パートナーシップ	Mentor Graphicsとの0.11µm UHD IPソリューション統合
製造・バックエンド関連サービス	テープアウト、アセンブリ、テスト、フォトマスク関連サービス
MPW・シャトル	8インチおよび12インチウェハ対応のMPWおよびシャトル関連サービス

4. 知的財産権に関連する訴訟・和解および法的対応

TSMCとの特許およびトレードシークレット訴訟の和解（2005年合意）

SMICは、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.（以下、TSMC）との間で係争中であった複数の特許侵害およびトレードシークレットの流用疑惑に関する訴訟について、2005年1月30日付で和解合意書（Settlement Agreement）を締結した。[10]

 

この和解合意書の締結により、両社間で進行中であった未決の法的手続き（米国カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所におけるCivil Action No. C03-5761 MMCおよびNo. C04-3390 MJJ、米国国際貿易委員会における337-TA-525、台湾新竹地方法院におけるCase No. 91-Chai-Chuan-235、およびカリフォルニア州上級裁判所における訴訟）は、without prejudiceで取り下げられた。この和解において、いずれの当事者も法的責任（liability）を認めるものではない旨が条件として明記されている。[10][11]

 

和解の財務的条件として、SMIC（Cayman）はTSMCに対し、総額175 million USDを6年間の分割払いで支払う義務を負った。この支払額のうち、20 million USDは過去分に割り当てられ、残額の配分については両当事者が独立して決定することとされた。SMICの支払い義務は取り消し不能であり、TSMCに提供される一連の約束手形によって担保されるスキームが採用された。[10][11]

 

特許ライセンス契約（Patent License Agreement）の側面として、両社は2005年1月から2010年12月までの期間において、互いの特許ポートフォリオをすべての半導体デバイス製品に対してクロスライセンスすることに合意した。[10][11]

 

トレードシークレットに関して、和解合意書はSMICに対してTSMCのいかなるトレードシークレットを使用するライセンスをも付与するものではないと規定している。その上で、TSMCは一定の条件のもと、SMICの0.15µmおよびそれ以上のプロセスに関連する特定のトレードシークレット流用疑惑に関してSMICを提訴しない旨の誓約（Covenant not to sue）を行った。この誓約は、和解合意書の締結から6か月後の0.13µmおよびそれ以下の技術には適用されないが、それ以外の技術についてはSMICによる違反による終了条項を除き、無期限に有効であると定められた。[10][11]

 

SECへの開示書類において、TSMCは和解合意書の効力発生後、SMICが0.13µm製品の製造および設計ルールにおいてTSMCの情報を使用していることを認識していたと記載している。[11]

 

会計処理上、SMICは175 million USDの支払いのうち和解金として計上された158 million USDの配分を変更し、10.6%（16.7 million USD）を和解日以前の訴訟解決分とし、89.4%（141.3 million USD）を和解日以降の特許ライセンスポートフォリオの無形資産（後に繰延費用として再分類）として割り当てたことを過年度Annual Reportで開示している。[12]

SMIC New Technologyの仲裁案件

SMICの2025 Annual Reportは、子会社であるSMIC New Technologyに関する仲裁判断の係争について、報告書時点の状況を開示している。SMIC New Technologyは、下された仲裁判断が「manifestly improper」であり、「重要な手続き上の不規則性および極めて重要な法的原則の適用における実質的な誤り」を含んでいると主張している。2025 Annual Reportは、SMIC New Technologyがこの仲裁判断を取り消すため、香港特別行政区高等法院（High Court of the Hong Kong Special Administrative Region）に対し申請を行ったと記載している。[2]

独立非執行役員に関する香港証券先物委員会（SFC）の法的手続き

SMICの独立非執行役員1名は、外部企業における職務に関連する法的手続きに関与している。2025年3月14日、香港証券先物委員会（SFC）は、Hong Kong Resources Holdings Company Limited（HKRH、現3DG Holdings (International) Limited）の元取締役8名に対する法的手続きを第一審裁判所（Court of First Instance）で開始した旨のニュースリリースを発表した。SFCは、当該元取締役らがHKRHに対して負う義務に違反したと主張し、資格剥奪および補償命令を求めている。SMICの2025 Annual Reportは、報告書時点において第一審裁判所が当該独立非執行役員に対していかなる拘束力のある決定も下していないと記載している。[2][13]

一般的な知財訴訟リスクの開示

SMICは、2024年および2025年のAnnual Report等のForward-Looking Statementsセクションにおいて、未決の訴訟による命令または判決、および半導体業界で一般的な知的財産権訴訟を、自社の実際の業績、財務状況、または経営結果が期待と大きく異なる原因となり得る重要な不確実性要因として開示している。[2]

5. 事業概要および財務・生産実績

SMICは、集積回路（IC）ウェハファウンドリビジネスを中心に、設計サービス、IPサポート、フォトマスク製造等の付随サービスを提供する事業モデルを採用している。同社は中国大陸内に製造ハブを置き、グローバルに事業を展開している。証券コードは、香港証券取引所（SEHK）において「00981」、上海証券取引所科創板（SSE STAR Market）において「688981」である。従業員総数は19,952人である。[2][3]

2025年通期実績

2025年通期を対象期間とするFY2025監査未済実績において、SMICの売上高は9,326.8 million USDであり、前年である2024年の8,029.9 million USDから16.2%増加した。売上総利益率（Gross margin）は21.0%であり、前年の18.0%から3.0パーセントポイント上昇した。親会社の所有者に帰属する利益（profit attributable to owners of the Company）は685.1 million USDであり、2024年の492.7 million USDから増加した。SMICは利益増加の要因として、ウェハ出荷量の増加、設備稼働率の向上、および製品ミックスの変化を挙げている。[4][14]

 

生産能力に関するFY2025実績として、2025年末時点の月間生産能力は1,059千枚（8インチ標準論理ウェハ換算）に達し、前年末と比較して約111千枚増加した。2025年通期の総出荷量は約970万枚であり、年間平均の設備稼働率は93.5%となり、前年から8パーセントポイント上昇した。2025年の設備投資額（Capital expenditure）は8.1 billion USDであった。[14]

 

四半期単体の2025年第4四半期において、売上高は2,488.7 million USDであり、前四半期である2025年第3四半期の2,381.8 million USDから4.5%増加した。4Q25の売上原価（cost of sales）は2,010.6 million USD、売上総利益（gross profit）は478.1 million USDであった。4Q25の売上総利益率は19.2%であり、前四半期の22.0%から低下した。SMICは、この低下について減価償却費の増加を要因として記載している。4Q25の営業費用（operating expenses）は179.5 million USDであり、当該四半期の設備投資額は2,407.5 million USDであった。[14]

2026年第1四半期実績

2026年第1四半期を対象期間とする1Q26監査未済実績において、売上高は2,505.5 million USDであった。これは前四半期（4Q25）の2,488.7 million USDから0.7%増加し、前年同期（1Q25）の2,247.2 million USDから11.5%増加している。[5]

 

1Q26の売上原価は2,001,884千USDであり、売上総利益は503,603千USDであった。1Q26の売上総利益率は20.1%であり、前四半期の19.2%から0.9パーセントポイント上昇した。SMICは、この利益率上昇の要因として、製品ミックスの変化および平均販売価格の上昇を記載している。[5]

 

1Q26の営業費用は255,811千USDであり、前四半期の179,501千USDから42.5%増加した。営業費用の内訳において、一般管理費（general and administrative expenses）は118,218千USDであり、前四半期の145,680千USDから18.9%減少した。SMICは、この減少について立ち上げ費用の減少を要因として記載している。販売およびマーケティング費用（selling and marketing expenses）は9,667千USDであった。その他の営業収入（other operating income）はマイナス58,800千USDであり、政府資金の認識収入の変動が要因として記載されている。[5]

 

1Q26の営業利益（profit from operations）は247,792千USDであった。その他の純収益（other income, net）は7,539千USDの利益となり、前四半期の72,117千USDの損失から改善した。[5]

2026年会社予想

SMICは、外部環境に重大な変化がないという前提に基づき、2026年通期のガイダンスを示している。売上高の成長率について、同じ市場の業界平均を上回ることを見込んでいる。設備投資額については、2025年の実績（8.1 billion USD）と概ね横ばいになることを見込んでいる。[1][14]

 

四半期予想として、2026年第2四半期のガイダンスにおいて、売上高は前四半期比で14%から16%の増加を見込んでいる。売上総利益率については20%から22%の範囲内を見込んでいる。[5]

 

指標（単位）	FY2024（実績）	FY2025（実績）	1Q26（実績）	2Q26（会社予想）
売上高（million USD）	8,029.9	9,326.8	2,505.5	前四半期比+14%〜16%
売上総利益率（%）	18.0%	21.0%	20.1%	20.0%〜22.0%
親会社の所有者に帰属する利益（million USD）	492.7	685.1	-	-
設備投資額（billion USD）	-	8.1	-	通期で前年と概ね横ばい
月間生産能力（千枚）	約948	1,059	-	-

 

※月間生産能力は8インチ標準論理ウェハ換算。

6. 組織および主要子会社展開

SMICは中国大陸内の主要都市に製造ハブを構築している。上海拠点にはSMIC Shanghai、SMSC、SMOCが配置され、北京拠点にはSMIC Beijing、SMNC、SMBCが配置されている。天津拠点にはSMIC Tianjin、SMTCが、深圳拠点にはSMIC Shenzhenが配置されている。[2]

 

子会社に関する資本取引として、SMSC（Semiconductor Manufacturing South China Corporation）に関して新規の資本注入および株式拡張契約が締結されており、同社の登録資本金は6.5 billion USDから10.0773 billion USDに増額された。この契約に基づく各出資者の持分は、SMIC Holdingsが41.561%、China IC Fundが9.392%、China IC Fund IIが14.885%、China IC Fund IIIが8.361%、Shanghai IC Fundが7.939%、Shanghai IC Fund IIが11.253%、Taixin Dingjiが5.545%、Pioneer IC Fundが1.063%である。[2]

 

SMICは子会社であるSMNC（Semiconductor Manufacturing North China (Beijing) Corporation）の株式49%をベンダー（China IC Fund、Semi Investment Center、E-Town Capital、ZGC Development、Beijing Industrial Development等）から取得する計画を発表している。取得対価として特定のマンデートに基づくRMB株式（Consideration Shares）の発行を伴うスキームが採用され、新RMB株式の発行価格は、価格決定基準日（2025年9月9日）の直近20日、60日、または120取引日の平均取引価格の80%を下回らないものと規定された。直近20日の平均取引価格実績は99.56 RMBであり、その80%は79.65 RMBと算定されている。[16]

主要子会社・ジョイントベンチャー一覧

SMICの2025 Annual Reportに記載された、直接的または間接的に保有する主要な子会社およびジョイントベンチャー等の拠点は以下の通りである。[2]

 

会社名	登録場所	登録資本金	議決権・持分比率	主要事業内容
SMIC Shenzhen	PRC	USD 2,415,000,000	55.05%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMNC	PRC	USD 4,800,000,000	51.00%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMSC	PRC	USD 10,077,300,000	40.06%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMBC	PRC	USD 5,000,000,000	54.04%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMOC	PRC	USD 5,500,000,000	69.97%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMTC	PRC	USD 5,000,000,000	100.00%（間接）	半導体製品の製造および販売
SMIC New Technology	PRC	USD 400,000,000	100.00%（間接）	研究開発活動
Hulintong Industrial (Shanghai) Co., Ltd	PRC	USD 8,000,000	100.00%（間接）	半導体製品の取引およびサービス
Better Way Enterprises Limited	Samoa	USD 1,000,000	100.00%（直接）	マーケティング関連活動
SMIC Americas	United States	USD 500,000	100.00%（直接）	マーケティング関連活動
SMIC Japan Corporation	Japan	JPY 10,000,000	100.00%（直接）	マーケティング関連活動
SMIC Europe S.R.L	Italy	EUR 100,000	100.00%（直接）	マーケティング関連活動
SMIC (BVI) Corporation	BVI	USD 10	100.00%（直接）	マーケティング関連活動
SMIC Investment (Shanghai) Corporation	PRC	USD 465,800,000	100.00%（直接）	投資持ち株
SMIC Holdings Corporation	PRC	USD 5,950,000,000	100.00%（直接）	投資持ち株
China IC Capital Co., Ltd	PRC	RMB 3,458,000,000	100.00%（間接）	投資持ち株
China IC Capital (Ningbo) Co., Ltd	PRC	RMB 4,000,000,000	100.00%（間接）	投資持ち株

 

※SMSCについて、持分比率は40.06%であるが、SMIC Holdingsが取締役の過半数を任命する権利を有し、特定の重大事項に対する拒否権を持つため、実質的な支配権を有する子会社として連結されている。[2]

7. IRイベントおよび総会決議事項の進捗

SMICが公表したIRイベントおよび株式・企業統治に関する主な活動日程と事実は以下の通りである。

 

日付	事項・ステータス	内容	出典
2026年2月10日	完了	2025年第4四半期および通期の監査未済実績の発表。	[14]
2026年2月11日	完了	決算発表に関するWebcastおよびカンファレンスコールの実施。	[14]
2026年2月12日	完了	子会社SMNCの49%持分取得等に関する臨時株主総会（EGM）の開催。	[16]
2026年3月26日	完了	取締役会による財務諸表の承認、および2025年Annual Resultsの発表。	[4][15]
2026年5月14日	完了	2026年第1四半期の監査未済実績の発表。	[5]

 

2026年6月3日付の株主総会関連資料において、SMICは次回の年次株主総会（AGM）で以下の議案を提案している。[17]

 

1. 2025年度の利益分配計画
2. ヘッジビジネスへの従事の提案
3. 監査人の再任および2026年度の監査費用の決定
4. 取締役の再任および取締役会に対する取締役報酬決定の権限付与
5. 株式の発行および買い戻しに関する一般マンデートの提案
6. 定款（Articles of Association）の改定提案
7. 株主総会開催手順に関するポリシーの改定提案
8. 取締役会開催手順に関するポリシーの改定提案
9. 取締役および上級管理職の報酬管理システムに関する改定提案

8. 未確認事項

本レポートでアクセスした企業公式または公的データベースの範囲では、以下の事項について直接的な一次情報を特定できなかった。

 

• ニュースメディア、調査会社、金融データ集約サイトで言及されているSMICの市場シェア、製品採用の噂、第三者による技術評価に関する内容は、本レポートでは事実記述として採用していない。
• 一部のニュース記事において、「2024年末時点のSMICの累計特許出願数は20,108件、累計授権特許数は13,964件」「2024年の研究開発費用は5億人民元（売上高の9.4%）」「2024年の研究開発人員数は2,330人（従業員全体の12.1%）」とする記述があるが、本レポートで参照した公式Annual Report等の範囲では、これらの人民元表記の数値および2024年の研究開発人員数を直接的に裏付ける箇所を特定していない。
• 2026年第2四半期以降の新規特許出願および取得状況の実績数値は、2026年6月11日時点で確認した公式開示資料の範囲では特定していない。

引用文献

1. 中芯国际集成电路制造有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案, https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-27/1225037065.PDF
2. Semiconductor Manufacturing International Corporation 2025 Annual Report, https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0408/2026040801181.pdf
3. 中芯国际集成电路制造有限公司 2025 年半年度报告, https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-29/1224608545.PDF
4. SMIC Announces 2025 Annual Results, https://www.smics.com/en/site/news_read/7951
5. SMIC Reports 2026 First Quarter Results, https://www.smics.com/en/site/news_read/7956
6. SMIC Design Platform, https://www.smics.com/en/site/design_platform
7. SMIC Announces Ultra High Density IP Library for 0.11um Cu-BEoL Process, https://www.smics.com/en/site/news_read/4444
8. SMIC (BJ) Passes QC 080000 System Audit, https://www.smics.com/en/site/news_read/4310
9. SMIC Receives Sony “Green Partner” Certificates, https://www.smics.com/en/site/news_read/4278
10. TSMC Form 6-K, Settlement Agreement with SMIC, https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000114554905000134/u99511e6vk.htm
11. TSMC Form 6-K, SEC filing, https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000114554907001718/h01526e6vk.htm
12. SMIC 2006 Annual Report, HKEXnews, http://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/SEHK/2007/0430/00981/EWF109.pdf
13. Securities and Futures Commission, “SFC seeks disqualification and compensation orders against eight former directors of 3DG”, https://apps.sfc.hk/edistributionWeb/gateway/EN/news-and-announcements/news/doc?refNo=25PR31
14. SMIC Reports 2025 Fourth Quarter Results, https://www.smics.com/jp/site/news_read/7815
15. Semiconductor Manufacturing International Corporation Announcement of 2025 Annual Results, HKEXnews, https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0326/2026032601294.pdf
16. Semiconductor Manufacturing International Corporation Discloseable Transaction and Connected Transaction Regarding the Acquisition of 49% Equity Interest in SMNC, HKEXnews, https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0127/2026012701265.pdf
17. Semiconductor Manufacturing International Corporation AGM Circular, HKEXnews, https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0603/2026060300988.pdf
18. 中芯国际集成电路制造有限公司 2025 年年度报告, https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-27/1225037057.PDF

 

PDF版のダウンロード

本レポートのPDF版をご用意しています。印刷や保存にご活用ください。