京セラの知財戦略：技術経営・知財戦略ファクトブック 2026

1. エグゼクティブ・ストラテジック・オーバービュー：知財ガバナンスと経営の統合

1.1. 「フィードフォワード型」知財戦略への転換とKPI再定義

2026年1月現在、京セラグループは知的財産（IP）活動の基本方針を、従来の「事業の保護（守りの知財）」から、事業創出と収益拡大を牽引する「事業の強化・保護（攻めの知財）」へと抜本的に転換している。この戦略的シフトの中核にあるのが、事業計画の策定段階から知財部門が参画する「フィードフォワード型」の支援体制である。

従来、知財部門の役割は、開発された技術の権利化や他社権利の侵害予防といった「事後的なチェック機能（ブレーキ役）」に重点が置かれていた。しかし、2025年度（2026年3月期）を含む中期経営計画期間においては、事業機会の探索段階から知財ランドスケープを活用し、市場のホワイトスペース（競合が手薄な領域）を特定した上でR&Dリソースを投下するプロセスが標準化されている¹。

この戦略転換は、経営指標（KPI）の過激な再設定によって定量的に裏付けられている。京セラは、2023年度の実績を基準値「100」とした場合、知財が事業に貢献する価値を2027年度までに「1,000」へと引き上げる目標を設定した¹。これは、ライセンス収益、クロスライセンスによるコスト回避、排他権による市場シェア維持効果などを総合した知財の金銭的貢献度を、わずか4年間で10倍にするという極めて野心的な計画である。

具体的な施策として、以下の3点が実行されている：

1. ビジネス戦略との同期化: 新規事業の企画段階でビジネス戦略と知財戦略を並行して策定し、技術開発の着手前に参入障壁の構築計画を完了させる¹。
2. 共創と顧客視点の導入: 単なる自社技術の権利化にとどまらず、顧客独自の視点やユースケースを取り入れた特許出願を強化し、顧客との「共創関係」を知財面から補強する¹。
3. 組織風土の変革: 開発スピードとリスク管理の両立を図るため、事業部内に知財活動を定着させるための攻守両面の教育プログラムを展開している¹。

1.2. 財務的文脈とR&Dリソースの傾斜配分

2026年1月時点での京セラの経営環境は、既存事業の選別と新規成長領域への投資集中という「構造改革」の只中にある。2026年3月期の連結業績予想では、売上収益1兆9,500億円を見込んでいる³。セグメント別では、電子部品事業（Electronic Components Business）が円安効果やスマートフォン・コンデンサ市場の回復により堅調に推移する一方、コアコンポーネント事業（Core Components Business）、特に有機パッケージ部門においては、半導体市場の在庫調整局面と生産能力増強のタイミングが重なったことによる稼働率低下を受け、2025年3月期に巨額の減損損失を計上するなど、痛みを伴う改革が進められている⁴。

このような厳しい財務規律の中でも、R&D投資は削減されることなく、むしろ「通信インフラ」や「半導体関連」などの成長領域へ重点的に再配分されている。2024年4月から12月までの9ヶ月間の研究開発費は約871億円であり、前年同期比で12.5%の増加を記録した⁶。特に、通信インフラ機器関連事業（Telecommunication Infrastructure Equipment-related Business）への投資が増加しており、これは後述する5G/6G中継機や光電融合デバイスへの注力を反映している。

1.3. グローバルな知財評価と「Asia IP Elite」

京セラの知財戦略の有効性は、外部機関からも高く評価されている。世界的な知財メディアである『Intellectual Asset Management (IAM)』誌によって、アジア太平洋地域で優れた知財価値構築を行っている企業を選出する「Asia IP Elite 2024」にリストアップされた⁷。これは通算5回目の選出であり、京セラが技術開発と知財戦略のシナジーを最大化し、競争優位性の構築に成功していることを国際的に裏付けるものである。

2. 知的財産ポートフォリオの構造と詳細分析

2.1. グローバル特許出願動向と地域別戦略

2026年初頭における京セラの特許ポートフォリオは、世界全体で約62,655件に達し、そのうち約43,800件が有効特許として維持されている⁸。この膨大なポートフォリオの地理的分布は、京セラの製造拠点と主要市場の構造を反映した「日本基軸・米国展開」型となっている。

地域別特許保有数（推計）:

国・地域	特許数（約）	戦略的意図と背景
日本 (JP)	30,002	マザー工場および基礎研究所の保護。国内競合（村田製作所、TDK、日本ガイシ）への牽制。
米国 (US)	13,555	最重要市場。特に自動車部品、通信デバイス、半導体パッケージの主要顧客（Tier 1、ハイパースケーラー）が存在。
中国 (CN)	6,375	生産拠点の保護およびEV・モバイル市場での権利行使。中国ローカルメーカーへの対抗。
欧州 (EPO)	4,019	自動車産業（ドイツ系OEM/Tier 1）および産業機械向けの高付加価値部品の保護。
韓国 (KR)	652	半導体メモリおよびディスプレイパネルメーカーとのサプライチェーン連携。
台湾 (TW)	473	半導体ファウンドリおよびOSAT（後工程）企業との取引における技術保護。

データソース: ⁸

特筆すべきは、米国特許商標庁（USPTO）における特許査定率（Grant Rate）が約80.13%という高水準を維持している点である⁸。これは、出願前の社内スクリーニングが厳格に機能しており、質の高い発明のみを選別して権利化コストを最適化していることを示唆している。

2.2. 技術分野別ポートフォリオ分析（CPC/IPCに基づく）

京セラの特許をCooperative Patent Classification (CPC) に基づいて分析すると、従来の「素材メーカー」から「システムインテグレーター」への脱皮を図る技術開発の軌跡が浮き彫りになる。

主要技術領域とその動向:

1. H01L（半導体装置）:
   • 依然として最大の出願ボリュームを占める。セラミックパッケージ、有機基板（FCBGA）、パワー半導体パッケージング技術が中心。
   • 特に、2025年以降は「チップレット集積」や「光電融合」に関連する実装技術の出願が増加傾向にある。
2. H04（電気通信技術）:
   • 5Gミリ波、6G、水中光通信に関連する出願が急増。単なるアンテナ部品（H01Q）だけでなく、中継システムや通信プロトコル（H04W）に関するシステム特許へのシフトが見られる。
   • 2024年から2025年にかけて、KDDIとの共同開発によるメタサーフェス技術や中継器の制御アルゴリズムに関する出願が強化されている。
3. G03G（電子写真）:
   • ドキュメントソリューション事業（複合機）に関連する特許群。成熟市場ではあるが、インクジェット捺染機「FOREARTH」に関連する環境対応技術（水使用量削減プロセスなど）への転換が進んでいる⁹。
4. H01M（電池・燃料電池）:
   • 固体酸化物形燃料電池（SOFC）のセルスタック構造や、蓄電池システムのエネルギマネジメントに関する出願が継続している¹¹。

2024-2025年の注目特許公開事例:

• 画像形成装置 (US20230393509A1): 商業用インクジェットプリンティングにおける高速化と品質安定化技術。
• 燃料電池デバイス (US20230395831A1): SOFCの発電効率と耐久性を向上させるセル構造。
• 高周波薄膜部品 (DE112022001244T5): ミリ波レーダーや6G通信に向けた低損失回路基板技術¹¹。

2.3. 知財紛争と防衛能力

京セラは、パテント・トロール（NPE: 不実施主体）や競合他社からの訴訟に対し、強固な防衛能力と迅速な解決能力を有している。

• Encryptawave Technologies LLC 対 京セラ:
  • 2024年8月30日にプリンター関連技術の特許侵害で提訴された案件。
  • 2025年2月21日、両社間で和解が成立し、訴訟は取り下げられた（Dismissed with Prejudice）。提訴から半年未満でのスピード解決は、京セラの法務部門が早期のリスク評価と交渉あるいは無効化資料の提示を的確に行ったことを示唆している¹³。
• Agis Software Development LLC 対 京セラ:
  • 2022年に提訴された通信ソフトウェア関連の訴訟も、2024年1月に取り下げられ終結している¹⁵。
• 連邦巡回控訴裁（CAFC）の判例形成:
  • 2026年1月のViasat対Western Digital事件の判決において、CAFCは「Kyocera Senco Industrial Tools事件」の判例を引用・区別した。これは、機械的構造と電子的機能が混在する特許のクレーム解釈において、京セラの過去の判例が重要なリーディングケースとして米国の特許法体系に組み込まれていることを示している¹⁶。

3. 半導体パッケージング技術と有機基板ロードマップ

3.1. 有機パッケージ事業の構造改革と戦略的ピボット

2025年度から2026年度にかけての京セラの技術経営における最大の焦点の一つは、有機パッケージ事業の立て直しである。パンデミック後の半導体市場の調整局面において、積極的な設備投資が裏目に出た形となり、2025年3月期には多額の減損損失を計上した⁴。

これを受け、京セラは「汎用品からの撤退」と「高付加価値品への集中」を断行している。具体的には、スマートフォンや一般家電向けの低層基板の比率を下げ、データセンター（AIサーバー、HPC）やネットワーク機器向けの高多層・大判化が進むFCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）基板へのリソース集中を進めている⁴。

3.2. FCBGA技術ロードマップと詳細スペック

京セラは、綾部工場（京都）と仙台工場（鹿児島）をハブとして、最先端のFCBGA基板の量産および開発を進めている。2024年から2027年にかけての技術ロードマップは以下の通りである。

FCBGA技術スペックの進化（量産 vs 開発）:

技術項目	2024-2025年（量産・実用化）	2026-2027年（開発・サンプル）	ターゲット用途
最大ボディサイズ	90 x 90 mm (綾部) / 110 x 110 mm (仙台)	100 x 100 mm (綾部) / 130 x 130 mm (仙台)	AIアクセラレータ、ハイパースケールサーバー
層構成（ビルドアップ）	10-n-10（片側10層）	12-n-12 〜 14-n-14	マルチダイ実装、チップレット
微細配線 (L/S)	9 µm / 12 µm	6 µm / 6 µm	高密度信号伝送
バンプピッチ	130 µm / 70 µm (SRO)	90 µm / 50 µm (SRO)	狭ピッチフリップチップ接続
コア層厚み	400 - 800 µm	150 - 200 µm (ETC技術)	低背化、電気特性向上

データソース: ¹⁸

Enhanced Thin Core (ETC) テクノロジー:

次世代の高速伝送（PCIe Gen 6, 112G SerDes）に対応するため、京セラは「ETC-FCBGA」を市場投入している。

• 技術的特徴: 従来のコア材（厚さ400µm以上）を150〜200µmまで極薄化。
• 製造プロセス: メカニカルドリルではなく、レーザー加工によるスルーホール形成を採用。
• メリット:
  1. 低インダクタンス: スルーホール長が短くなることで、自己インダクタンスと直流抵抗を低減し、電源供給能力を向上。
  2. 高密度化: スルーホール径とピッチを縮小（110〜160µmピッチ）し、配線収容力を大幅に拡大¹⁸。

3.3. 光電融合デバイス「OPTINITY®」

生成AIサーバーにおける消費電力と発熱、そして伝送遅延の問題を解決するため、京セラは電気信号と光信号を変換するオンボード光モジュール**OPTINITY®**を開発した。

• 基本構造: 京セラのセラミックおよび有機パッケージ技術と、AIO Core社の光トランシーバチップ「IOCore®」を統合。
• 性能: PCIe 5.0インターフェースに対応し、従来の電気配線による伝送距離の限界を突破。
• 戦略的意義: データセンター内のサーバー間、あるいはチップ間の通信を光化（Optical Interconnect）する動きは「IOWN構想」などでも重要視されており、京セラはこの分野のキーデバイスサプライヤーを目指している²²。

4. 次世代通信インフラ：5Gミリ波中継と水中光通信

4.1. 5Gミリ波中継システム（KDDIとの協業）

2025年1月、京セラとKDDIは、5Gのミリ波（28GHz帯）エリアを劇的に拡大する「通信用メタサーフェス」および「小型中継局」技術の成果を発表した。ミリ波は高速・大容量通信が可能だが、直進性が強く、建物や樹木などの遮蔽物に弱いという課題があった。

新型中継局（リピータ）の技術仕様:

• サイズ: 216 mm x 216 mm x 246 mm。
• 重量:9 kg（従来の基地局設備と比較して約70%の小型・軽量化を実現）。
• 設置性: 電源供給のみで動作し、光ファイバー等のバックホール回線が不要。これにより、街路灯や信号機、建物の壁面への設置が容易になった。
• 革新的機能:
  • 役割の動的切り替え: 基地局からの電波を受ける「Donor」機能と、端末へ電波を届ける「Service」機能を、電波環境に応じて動的に切り替える。
  • メッシュネットワーク: 複数の中継局が自律的にメッシュ状のネットワークを形成し、遮蔽物を迂回して最適な信号経路を瞬時に計算・構築する。
• 実証実験データ: 東京・西新宿エリアでのフィールドテスト（22台設置）において、600m²の範囲内でのストリートレベルのカバレッジ（接続可能エリア）を、導入前の**33%から99%**へと3倍に拡大させることに成功した²⁵。

4.2. 水中光無線通信（UWOC: Underwater Wireless Optical Communication）

「陸上のWi-Fiを海中へ」というコンセプトのもと、京セラは海洋ビジネスのDXを推進する水中光通信技術の開発を加速させている。これは、京セラが買収したSLD Laser（現・Kyocera SLD Laser）のGaN（窒化ガリウム）レーザー技術を応用したものである。

技術的達成とスペック:

• 光源: GaNベースの青色・緑色レーザーダイオード。LEDや従来の赤外線レーザーと異なり、海水中での減衰が少なく、長距離かつ高速な伝送が可能。
• 通信速度: 実験室環境で2 Gbps、実際の海域（静岡県沼津市沿岸、水深6.7m）での実証実験で750 Mbpsの伝送に成功²⁹。これは従来の音響通信（kbpsオーダー）とは比較にならない超高速通信である。
• 技術的ブレイクスルー: 独自のPHYレイヤー（物理層）と、1GHzを超える帯域幅を持つ光フロントエンド回路の開発により、水中での信号劣化を抑制。
• ユースケース: 水中ドローン（AUV）からの4K映像リアルタイム伝送、洋上風力発電設備の海中点検、養殖場のモニタリング（スマート水産業）。
• ロードマップ: 2027年の商用化を目指し、将来的には10 Gbps以上の通信速度と、通信距離の延伸（現在は短距離〜中距離）を目標としている²⁴。

5. モビリティ＆センシング・エコシステム

5.1. カメラ-LiDARフュージョンセンサ

CES 2026に向けて発表されたこのセンサは、自動運転技術における長年の課題であった「視差（パララックス）」の問題をハードウェアレベルで解決する画期的なデバイスである。

技術詳細:

• 光軸一致技術: カメラ（映像）とLiDAR（距離情報）の光軸を完全に一致させた世界初のセンサ。これにより、ソフトウェアでの複雑な座標変換や補正処理なしに、映像と点群データをリアルタイムかつ高精度に重ね合わせることが可能になった。
• 解像度と検知能力: レーザー照射密度045度を実現。これは100メートル先の30cmの落下物を正確に検知できる精度である。
• スキャン機構: 京セラのセラミックパッケージ技術と圧電素子技術を応用した独自のMEMSミラーを搭載。機械的に回転するモーター方式と比較して耐久性が高く、従来のMEMSミラーよりも振れ角や解像度が高い³²。
• アプリケーション: レベル3以上の自動運転車、建設機械、自律航行船など。

5.2. 3眼AI距離計測カメラ（Triple-Lens AI Depth Sensor）

製造現場や医療現場での「近接撮影・精密認識」に特化したセンサシステム。

• 構造: 従来のステレオカメラ（2眼）にレンズを1つ追加した3眼構造と、独自AIアルゴリズムの組み合わせ。
• 性能: 最小30mmの微細な対象物を識別・計測可能。
• 解決課題: 従来の深度カメラが苦手としていた「金属光沢のある部品」「半透明な樹脂」「細いワイヤーやケーブル」の認識精度を飛躍的に向上させた。
• 用途: 工場のピッキングロボットの目、手術支援ロボットによる臓器や術具の認識²⁴。

5.3. ミリ波センシング（非接触バイタル検知）

60GHz帯のミリ波レーダーを用いた、プライバシーに配慮したモニタリングシステム。

• 機能: 人体の表面のミクロン単位の振動（呼吸や心拍による胸壁の動き）を非接触で検知。
• 仕様: サイズ5 x 63.0 x 23.8 mm、防塵防水 IP6X。
• 精度: 心拍間隔誤差 +/- 10ms以内。
• 4Dセンシング: 対象物の速度、距離、水平角度、垂直角度を同時に計測。
• 用途: ドライバーモニタリングシステム（DMS）での居眠り・急病検知、スマートホームでの高齢者見守り（カメラを使わないためプライバシー侵害リスクが低い）²⁴。

5.4. 車載カメラモジュール群

京セラは、レンズの設計・製造からモジュール化までを一貫して行う強みを活かし、多様な車載カメラを展開している。

• ラインナップ: サラウンドビュー、電子ミラー、ドライバーモニタリング、遠赤外線（FIR）センシング。
• FIRカメラの特徴: 夜間や濃霧時でも、歩行者や動物の熱源を検知可能。ヘッドライトの逆光に影響されないパッシブ型センサとして、ADASの冗長性確保に貢献する。ISO 26262機能安全規格に対応³⁶。

6. 環境技術と産業ソリューション

6.1. インクジェット捺染プリンタ「FOREARTH」

ファッション産業が抱える大量の水消費と排水汚染問題を解決するために開発された、京セラの環境戦略製品。

技術的ブレイクスルーと環境性能:

1. 水使用量の削減: 従来の染料捺染では、布1kgあたり約153リットルの水が必要（洗浄・蒸し工程）だったが、FOREARTHはこれを02リットルまで削減。削減率は99.98%に達する「ウォーターフリー」コンセプトを実現⁹。
2. 独自の顔料インク「Picfy」: 前処理液、顔料インク、仕上げ剤をプリントヘッドから同時に吐出し、布上で化学的に結合させる。これにより、専用の工場設備（スチーマーや洗浄機）が不要となった。
3. サプライチェーン変革（Location Free）: 排水処理設備が不要になるため、水資源が豊富な郊外ではなく、消費地に近い都市部や、水資源の乏しい地域でも繊維工場を稼働させることが可能になる。これはリードタイムの短縮と物流コストの削減、在庫廃棄の抑制（オンデマンド生産）に直結する¹⁰。

6.2. 再生可能エネルギーアグリゲーション事業

京セラは、太陽光パネルメーカーから「エネルギーサービスプロバイダー」へと業態を進化させている。

• 事業モデル: 2023年10月に開始した再生可能エネルギーアグリゲーションサービス。
• 仕組み: 京セラが設置・管理する住宅用（ZEH）や産業用の太陽光発電設備から生じる余剰電力を束ね（アグリゲート）、調整力として市場や需要家に供給するVPP（バーチャルパワープラント）モデル。
• 大型契約: 2025年6月より、TOPPANホールディングスの国内拠点に対して、非FIT（固定価格買取制度に依存しない）の再生可能エネルギー電力を供給する契約を締結。これは自社拠点以外への初の大規模供給であり、B2B電力供給ビジネスの本格化を意味する⁴¹。
• 技術基盤: 需給バランスの予測やインバランスリスクの回避にAIを活用。離島マイクログリッド（鹿児島県沖永良部島など）での実証経験が活かされている⁴³。

6.3. ファインセラミックスと医療材料

• BIOCERAM AZUL（バイオセラム アズール）: 人工関節の摺動面に使用される京セラ独自のセラミックス材料。
  • 組成: 高純度アルミナ（約80%）中にジルコニア（約20%）を分散させた複合材料。
  • 物性: 4点曲げ強度は1,400 MPa（アルミナの2倍以上）、破壊靭性値は5 MPa・m^0.5（純粋なジルコニア以上）。
  • 長期安定性: ジルコニア単体で課題となる「低温劣化（体液中での結晶構造変化による強度低下）」を、アルミナマトリックスによる拘束効果で抑制し、生体内での長期安定性を確立した⁴⁴。
• 核融合炉用セラミックス: 京都フュージョニアリング社との協業により、過酷な放射線・高温環境に耐えうる核融合炉ブランケット向けセラミックス部材の開発に着手している²³。

7. 競合ベンチマークと市場ポジショニング

7.1. 主要電子部品メーカーとの財務・R&D比較（2024-2025年度文脈）

以下の表は、京セラと主要競合3社（村田製作所、TDK、日本ガイシ）の最新の財務状況と技術戦略を比較したものである。

比較項目	京セラ (Kyocera)	村田製作所 (Murata)	TDK	日本ガイシ (NGK)
主力事業	多角化（産機・車載・ドキュメント・通信）	受動部品（MLCC世界首位）、通信モジュール	磁気応用（HDDヘッド）、二次電池、センサ	セラミックス（がいし、NAS電池）、半導体製造装置部品
売上規模（直近通期）	約2兆円（予想）	約1兆6,000億円	約2兆2,000億円	約6,200億円
R&D投資（対売上比）	約871億円（9ヶ月）/ 増額傾向	約1,400億円 / 7-8%	約1,890億円 / 約9%	CN/デジタル分野へ集中投資
注力技術トレンド	システム統合（LiDAR融合、水中通信）	超小型化（006003サイズMLCC）	エネルギー（全固体電池、小型電池）	環境（DAC、セラミック膜）
直近の課題	有機パッケージの減損、構造改革	スマホ市場の成熟化、在庫調整	HDD市場の変動、EV需要の波	中国・欧州のEV減速、為替影響

データソース: ⁶

7.2. 詳細競合分析

• 対 村田製作所: 村田製作所はMLCC（積層セラミックコンデンサ）において圧倒的なシェアと技術力（最近では0402サイズで世界最大容量の47μFを製品化⁵³）を持つ。京セラは、子会社のKAVX（旧AVX）を通じてコンデンサ事業を展開しているが、単なる数量競争ではなく、JAEとの提携に見られるような「コンデンサ＋コネクタ」のバンドル戦略や、セラミックパッケージ技術との組み合わせによる高信頼性市場（宇宙・防衛・医療）へのアプローチで差別化を図っている¹⁷。
• 対 TDK: TDKは電池事業（ATL）とセンサ（TMRセンサ等）で強力な地位を築いている。京セラは電池セルそのものの製造よりも、蓄電池システムと電力アグリゲーションサービスという「コト売り」に軸足を置いている。センサ分野では、TDKが磁気センサに強いのに対し、京セラは光学（カメラ・LiDAR）とミリ波の融合という「視覚・空間認識」領域で独自色を出している³²。
• 対 日本ガイシ: 両社ともセラミックスを祖業とするが、日本ガイシは電力インフラ（がいし、NAS電池）や排ガス浄化用ハニカムなど「大型・インフラ」寄りであるのに対し、京セラは半導体パッケージやファインセラミックス部品など「小型・精密」寄りのポートフォリオを持つ。しかし、パワー半導体向け基板（AMB基板など）や、半導体製造装置用セラミックス部材の分野では直接競合しており、激しい技術競争が繰り広げられている⁴⁹。

8. ベンチャー投資エコシステムとオープンイノベーション

8.1. Kyocera Venture Fund-I (KVF-I) のポートフォリオ

京セラは、自前主義からの脱却とオープンイノベーションの加速を目的に、米国・欧州のスタートアップを対象としたCVCファンド「Kyocera Venture Fund-I」を運用している。2026年初頭時点での主な投資先とその戦略的整合性は以下の通りである。

主要ポートフォリオ企業:

 

企業名	拠点	技術領域	京セラとのシナジー / 戦略的意図
Chipletz	米国	半導体パッケージング（Smart Substrate）	京セラのFCBGAロードマップと整合。チップレット集積技術の補完56。
Turing	日本	自動運転AI	カメラ・LiDARフュージョンセンサのアルゴリズム開発支援。完全自動運転車の実現58。
Kyoto Fusioneering	日本	核融合エネルギー	核融合炉向け高耐熱セラミックス部材の共同開発。新たなエネルギー市場への参入23。
Helix Carbon	米国	CO2回収（DAC）	環境ビジョン達成のための炭素除去技術の獲得56。
Kato Med	-	医療ロボティクス	手術支援ロボット向けセンシング技術の応用56。
Instalimb	フィリピン	3Dプリント義足	医療・ヘルスケア事業および途上国支援ビジネスの探索58。
TactoTek	フィンランド	IMSE（射出成形構造エレクトロニクス）	樹脂と電子部品の融合技術。HAPTIVITY（触覚伝達）技術とのシナジー58。

8.2. 戦略的M&Aとアライアンス

• 日本航空電子工業（JAE）との資本業務提携（2025年10月）:
  • 京セラはNECからJAE株式の約33%を取得し、持分法適用会社化することを決議した。
  • 狙い: JAEはコネクタ業界で世界トップ10に入るプレイヤーであり、特に精密コネクタや高速伝送技術に強みを持つ。京セラのKAVXが持つグローバルな販売網を活用してJAE製品を拡販するとともに、京セラのセラミックパッケージとJAEのコネクタ技術を融合させることで、データセンターや自動車向けの相互接続ソリューションを強化する。これにより、TE ConnectivityやMolexといった欧米の巨大競合に対抗しうる「受動部品＋インターコネクト」の連合体が誕生した⁵⁹。
• パワー半導体事業の分社化（2026年1月予定）:
  • シリコンダイオードなどのパワー半導体事業を新設会社へ承継し、その株式を新電元工業へ譲渡する計画。
  • 背景: 汎用的なシリコンパワー半導体事業を切り離し、経営資源をより付加価値の高いGaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といった次世代パワーデバイスや、そのパッケージング技術に集中させるための「選択と集中」の一環である⁴。

9. 結論：統合（Unifying）による新たなコングロマリット像

2026年1月時点の京セラを詳細に分析すると、同社がかつての「部品のデパート」から、技術と知財を核とした「高付加価値システムインテグレーター」へと変貌しようとしている姿が浮かび上がる。

1. 垂直統合の深化（Verticalizing）:
   • 光学レンズ、イメージセンサ、パッケージング、そしてAIアルゴリズムまでを一貫して手がけることで、Camera-LiDAR Fusionのような他社が模倣困難なブラックボックス製品を生み出している。
2. デジタルと物理の融合（Digitizing）:
   • FOREARTHやミリ波センサに見られるように、ハードウェアの物理的特性（水を使わない、非接触で測る）とデジタル制御・AI解析を高度に融合させ、単なるモノ売りではないソリューションビジネス（電力アグリゲーション、RaaS）を構築している。
3. ポートフォリオの代謝（Optimizing）:
   • 有機パッケージ事業の減損処理やパワー半導体事業の譲渡といった痛みを伴う決断を迅速に行う一方で、KDDIとの5Gインフラ共同開発やJAEへの出資など、成長ドライバーへの投資を加速させている。

知財戦略は、これらの事業転換を強力に下支えしている。特許を単に「技術を守る壁」としてではなく、「他社との提携を引き出す通貨」や「新規市場（水中通信、核融合）への入場券」として活用するフィードフォワード型の戦略は、京セラが今後、不確実性の高い技術市場において持続的な成長を遂げるための最大の武器となるだろう。

本レポートの利用にあたって:

本ドキュメントは、2026年1月16日時点で入手可能な公開情報（IR資料、プレスリリース、特許情報等）に基づき作成されています。将来の予測に関する記述は、各社の発表に基づくものであり、確実性を保証するものではありません。

引用文献

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