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半導体市場参入のための情報探索パッケージ

こんな課題はありませんか？

半導体の最先端パッケージの技術が理解できない

このサービスで得られること

GAAなど最先端パッケージの構造とトップ企業の動向を把握し、効率よく参入できる

費用: 1名利用：4万4千円（税込）、20名以下のチーム利用：13万2千円（税込み）
提供物: 動画セミナー＋PDF資料一式／視聴期間 90日間
納期: お申し込み後、すぐに利用開始
対象者: 半導体市場に参入したい方、半導体の最先端を理解したい方（半導体材料・装置メーカーの方、新規参入したい方など）
人数: 1名、または20名以内のチーム内
担当: 提供形態：動画セミナー＋資料一式

材料・部品メーカー半導体情報探索・調査 PoC・実証顧客・市場開拓

背景・課題

半導体の最先端パッケージの技術が理解できない
TSMC、ASMLなど海外企業の動向を把握したい

目指す成果

GAAなど最先端パッケージの構造、トップ企業の動向を把握し、最先端領域に効率よく参入する

パッケージの内容

「ナノインプリント・EUV比較分析」（動画セミナー、PDF資料）
「優れた知財戦略で世界を変えたクアルコムに学ぶ知財戦略の基礎」（動画セミナー、PDF資料）
イノベーション四季報「半導体ビジネスを生き抜く航海図」（PDF資料）
イノベーション四季報「マイクロソフトの経営戦略」、「GAFAMのイノベーション戦略」（PDF資料）
※マイクロソフト、GAFAM資料は世界全体の大きな技術の流れを把握する補足資料としてご活用いただけます
※動画セミナー視聴期間：90日間、PDF資料は無期限で利用可能

費用：1名利用：4万4千円（税込）、20名以下のチーム利用：13万2千円（税込み）

※作成者（畑田）による追加支援（追加情報提供＋オンライン討議1時間）：1回11万円（税込み）

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